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希望有些幫助，這些名詞的說明、實證，散落在先前寫的幾十篇文章中
豆溫（BT- Bean Temperature）：溫度探針深入豆堆中所量測到的溫度，爲豆子表面與及其周遭空氣的溫度綜合值
爐溫/環境溫度（ET- Environment Temperature）：量測烘焙室內溫度探針所偵測到的溫度，以滾桶式烘焙機而言，其位置通常在豆溫探針的另一側相對位置，不會接觸到豆子，部分烘豆機沒有設置爐溫探針，以烘焙筒的排氣口探針（排氣風溫 ET- Exhaust Temperature）的溫度作爲爐溫/環境溫度
進氣溫（Inlet Temperature）：通常爲熱風式烘豆機纔會設置進氣溫探針（溫控），半熱風機如果設計的熱風效果比較大時（例如超過70%）也會加裝讓烘豆者參考，進氣溫代表的是進入烘焙室之熱風溫度，爲風溫的一種
排氣溫（ET- Exhaust Temperature）：離開烘焙室的熱風溫度，探針的設置位置有在烘焙筒排氣口或排氣風管後端接近抽風機處，爲風溫的一種
豆溫升溫率RoR- Rate of Rise of BT degree）：豆溫每分鐘（通常，但有些軟件以30秒計）的升降度數
爐溫升溫率（RoC-Rate of Change of ET）： 爐溫每分鐘（通常，但有些軟件以30秒計）的升降度數
最高環境溫度（MET- Maximum Environmental Temp （max exposure temp during roast））：爲home-barista論壇上常見用語，字面意義是烘焙過程中的最高環境溫度，會隨著烘焙過程變化，指的是烘焙筒中未接觸到豆子的一個地方，那個位置通常是烘焙環境溫度最高的地方，例如烘焙筒的排氣出口
Crash - 豆子進入一爆時，RoR出現陡降的現象，推估是受到豆子短時間爆出大量水氣影響
Flick-豆子進入一爆後，在維持相同火力的情況下，RoR出現陡升的現象，推測是劇烈的放熱反應造成
回溫點（TP- Turn point）：烘焙機經預熱後，入豆（charge）豆溫會開始下降，直到一平衡點之後開始升溫，開始升溫前那個點（時間、溫度）稱回溫點
壓差：在排氣風管裝設壓差計量測點，以便透過壓差計量測烘焙機排風管路（或說烘焙筒內）與外界的壓力差，單位爲Pa，以被動抽風型式的滾桶式烘焙機而言，通常抽風越強，壓差越大（即筒內壓力越小）
Air-to-Bean Ratio （ABR 風重比） = 烘焙時使用的熱風總重除以生豆總重=Air 重（kg） / Bean 重（公斤）
Soak：指烘豆機預熱後，熄火或小火入豆至均溫、回溫或100度C或某一個火力提升點的操作
AUC （Area-Under-Curve）：表面字義爲計算豆溫曲線下的面積，用意在代表烘焙過程中能量的使用情況
baked coffee: 指的就是經長時間慢烘，風味平淡的咖啡，帶點烤吐司鈍鈍的香，或不是很清新的紙板味
烘焙節奏：以相同的總烘焙時間、烘焙度爲前題，烘焙時的豆溫曲線的走勢可分爲
FSSF（Fast Start Slow Finish/Final）：豆溫曲線前段斜率較陡（升溫快），後段斜率較平緩（升溫較慢）
SSFF（Slow Start Fast Finish/Final）：豆溫曲線前段斜率較平緩（升溫較慢），後段斜率較陡（升溫快）
Standard/Normal：豆溫曲線與FSSF/SSFF相較之下斜率均處於中間，升溫平順不特別快也不特別慢
若違反前述相同的總烘焙時間、烘焙度的前題，以排列組合方式發明出來的FSFF/SSSF等等烘焙節奏，因和前述無相同的比較基礎，易造成混淆，尚未找到文獻探討
